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三位芯片封装集成技术: 《三位芯片封装集成技术》书籍,详尽阐述了三维芯片封装的创新技术。书中对封装工艺、设计挑战和解决方案进行了深入探讨,为半导体行业工程师提供了宝贵的知识资源。理论与实践相结合,案例分析透彻,是芯片封装领域的重要参考资料。
3D芯片 2024-05-07 13:03 来自京东Android客户端
陕西
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